公司設立於2005年8月，總部及生產工廠皆位於桃園平鎮，為中華電信所屬關係企業，前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊，2001年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB)。公司主要從事晶圓測試板、IC 測試板、技術服務與其他等業務，提供半導體產業測試所需的介面板服務，用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB)，及用於IC測試之載版(Load Board)；最新產品為有機載板「薄膜多層有機載板(TF-MLO)」。公司訂定2016年3月24日興櫃轉上櫃市場掛牌交易。